Wafer-level thin film micropackaging for RF MEMS applications
Abstract
In this work, thin film packages were developed for radio-frequency microelectromechanical system (RF MEMS) configurations. The fabricated packages are suspended membranes in the multilayer SixNyHz/aSi/SixNyHz on conductive coplanar lines of different length. Several geometric parameters of the membranes, which are the length, the curvature radius at the vertices of the rectangular base, the density and the diameter of holes, were also varied. The mechanical properties of the suspended membranes were investigated by surface profilometry as a function of the geometric parameters. Finally, the RF characterization was performed to evaluate the impact of the package on the coplanar line performance. Hence, the proposed study provides results of crucial importance for the application of thin-film suspended microstructures for the packaging of RF MEMS devices.
Autore Pugliese
Tutti gli autori
-
Persano A.; Siciliano P.; Quaranta F.; Lucibello A.; Marcelli R.; Capoccia G.; Proietti E.; Bagolini A.; Iannacci J.
Titolo volume/Rivista
Non Disponibile
Anno di pubblicazione
2016
ISSN
Non Disponibile
ISBN
Non Disponibile
Numero di citazioni Wos
Nessuna citazione
Ultimo Aggiornamento Citazioni
Non Disponibile
Numero di citazioni Scopus
Non Disponibile
Ultimo Aggiornamento Citazioni
Non Disponibile
Settori ERC
Non Disponibile
Codici ASJC
Non Disponibile
Condividi questo sito sui social