Imaging and reliability of capacitive RF MEMS switches in III-V technology

Abstract

In this work, the bridge imaging and the reliability of surface-micromachined capacitive RF MEMS switches in III-V technology are presented. A low cost scanning technique allowed us to image the shape of the moveable bridge with a micrometer spatial resolution, thus quantitatively valuating its lowering as a function of the applied voltage. The reliability of the switches was tested under the application of different unipolar and bipolar voltage waveforms, showing that a significant improvement of the switch operation and lifetime can be achieved by applying high frequency bipolar square pulses with suitable durations. © 2013 CMP.


Tutti gli autori

  • Persano A.; Tazzoli A.; Quaranta F.M.; Meneghesso G.; Siciliano P.; Cola A.

Titolo volume/Rivista

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Anno di pubblicazione

2013

ISSN

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ISBN

9781467344777


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