Residual Stress Measurement by Electronic Speckle Pattern Interferometry: A study of the influence of analysis parameters

Abstract

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Tutti gli autori

  • Barile C , Casavola C , Pappalettera G , Pappalettere C

Titolo volume/Rivista

INTEGRITET I VEK KONSTRUKCIJA


Anno di pubblicazione

2012

ISSN

1451-3749

ISBN

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