Experimental analysis of thermo-mechanical behaviour of electronic components with speckle interferometry.
Abstract
Non Disponibile
Tutti gli autori
-
Casavola C , Lamberti L , Moramarco V , Pappalettera G , Pappalettere C
Titolo volume/Rivista
STRAIN
Anno di pubblicazione
2013
ISSN
0039-2103
ISBN
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Numero di citazioni Wos
Nessuna citazione
Ultimo Aggiornamento Citazioni
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Numero di citazioni Scopus
5
Ultimo Aggiornamento Citazioni
2017-04-22 03:20:59
Settori ERC
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Codici ASJC
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