Structural, morphological and chemical properties of Cu/TiN versus Cu thin layers for HEMT backside metallization

Torna indietro

Abstract

Non Disponibile

Autore Pugliese

Tutti gli autori

  • A. Taurino , M. A. Signore , M. Catalano , I. Farella , F. Quaranta , M. Di Giulio , L. Vasanelli , P. Siciliano

Titolo volume/Rivista

IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY

Anno di pubblicazione

2014

ISSN

1530-4388

ISBN

Non Disponibile

Numero di citazioni Wos

Nessuna citazione

Ultimo Aggiornamento Citazioni

Non Disponibile

Numero di citazioni Scopus

Non Disponibile

Ultimo Aggiornamento Citazioni

Non Disponibile

Settori ERC

Non Disponibile

Codici ASJC

Non Disponibile